專精特新小巨人
國家知識產權示范企業(yè)
高新技術企業(yè)
1個行業(yè)上榜十大品牌
1個行業(yè)品牌金鳳冠
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煙臺德邦科技股份有限公司是國家高新技術企業(yè)，山東省較早的瞪羚示范企業(yè)。公司專注于高端電子封裝材料的研發(fā)及產業(yè)化，產品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，可實現結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復合功能，是一種關鍵的封裝裝聯功能性材料，廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。
德邦科技為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業(yè)的技術服務，主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產品。
