2009年
成立時(shí)間
45105.29萬(wàn)元
注冊(cè)資本
2個(gè)行業(yè)上榜十大品牌（3個(gè)行業(yè)未上榜）
0個(gè)行業(yè)大品牌/3個(gè)行業(yè)中小品牌
品牌得票1萬(wàn)+（行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手4萬(wàn)+）
x17
五星好評(píng)
已點(diǎn)亮口碑點(diǎn)贊0個(gè)
（未點(diǎn)亮口碑點(diǎn)贊14個(gè)>>） 已點(diǎn)亮榮譽(yù)勛章0個(gè)
（未點(diǎn)亮榮譽(yù)勛章16個(gè)>>）
河北中瓷電子科技股份有限公司成立于2009年；公司是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，致力于成為世界一流的電子陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商，為客戶提供創(chuàng)新、高品質(zhì)、有競(jìng)爭(zhēng)力的電子陶瓷產(chǎn)品。
公司主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無(wú)線功率器件外殼、紅外探測(cè)器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無(wú)線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。公司電子陶瓷外殼類產(chǎn)品是高端半導(dǎo)體元器件中實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對(duì)半導(dǎo)體元器件性能具有重要作用和影響。
公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在電子陶瓷新材料、半導(dǎo)體外殼仿真設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝等方面。
在材料方面，公司自主掌握三種陶瓷體系，包括90％氧化鋁陶瓷、95％氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷，以及與其相匹配的金屬化體系。
在設(shè)計(jì)方面，公司擁有先進(jìn)的設(shè)計(jì)手段和設(shè)計(jì)軟件平臺(tái)，可以對(duì)陶瓷外殼結(jié)構(gòu)、布線、電、熱、可靠性等進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。公司已經(jīng)可以設(shè)計(jì)開發(fā)400G光通信器件外殼，與國(guó)外同類產(chǎn)品技術(shù)水平相當(dāng)；具備氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料與新型金屬封接的熱力學(xué)可靠性仿真能力，滿足新一代無(wú)線功率器件外殼散熱和可靠性需求；實(shí)現(xiàn)氣密和高引線強(qiáng)度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，開發(fā)的高端光纖耦合的半導(dǎo)體激光器封裝外殼滿足用戶要求。
在工藝技術(shù)方面，公司具有全套的多層陶瓷外殼制造技術(shù)，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結(jié)、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術(shù)。公司建立了完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺(tái)，擁有以流延成型為主的氧化鋁多層陶瓷工藝、以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝、以高溫焊料為主的釬焊組裝工藝以及以電鍍、化學(xué)鍍?yōu)橹鞯腻冩嚒㈠兘鸸に嚒?/span>
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