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北京智芯仿真科技有限公司（簡稱：智芯仿真）成立于2019年12月，是家專業(yè)致力于芯片封裝與電子系統(tǒng)設計的物理驗證與仿真的EDA軟件企業(yè)。公司核心技術人員擁有多年EDA仿真算的研發(fā)背景。公司目前擁有80余項授權發(fā)明專利，發(fā)明專利數量位居國內EDA公司前列。
智芯仿真產品包括電源完整性直流分析VisimDC、信號完整性分析WisimSl，封裝熱完整性WisimT]及電路模型的參數提取等。
隨著摩爾定律的逐新失效，Chiplet+2.5D/3D先進封裝已經成為解決芯片小制程的主要途徑。由于堆季結構的設計，針對先進封裝設計中的后端仿真與驗證成為是現實的必經之路。在國家工業(yè)軟件發(fā)展戰(zhàn)略背景下，國內的集成電路設計企業(yè)對國產化后端仿真軟件將越來越大，市場空間巨大。智芯仿真將進一步擴大團隊規(guī)模，加快產品研發(fā)進度，盡快推出可商業(yè)的EDA工具，更好服務于國家芯片發(fā)展戰(zhàn)略。
