2021年6月28日，高新技術(shù)公司在2021的MWC大會(huì)上帶來(lái)了其在5G領(lǐng)域的新產(chǎn)品——驍龍888 Plus。據(jù)了解，高通此次推出的驍龍888 Plus芯片將仍采用三星5nm制程工藝，并采用Cortex X1超大核、Cortex A78大核和Cortex A55三叢集架構(gòu)，將通過(guò)AI加持游戲、流傳輸和影像等，為移動(dòng)終端提供旗艦級(jí)別的高品質(zhì)智能娛樂(lè)體驗(yàn)。另外，國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌小米在首批商用驍龍888 Plus旗艦平臺(tái)的廠商名單之中。

除此之外，高通還公布了其要與全球超過(guò)35家企業(yè)合作，共同在全球范圍內(nèi)推廣5G毫米波，共同推動(dòng)5G毫米波網(wǎng)絡(luò)和終端的普及。除了三星、ATT這種國(guó)際知名公司外，中國(guó)聯(lián)通、榮耀、OPPO、vivo、小米、中興通訊等大家熟悉的國(guó)產(chǎn)廠商也在此次公布的合作名單之中。