台积电作为芯片代工领域的巨头，一直占据芯片代工市场的半壁江山，截止2020年7月27日，台积电市值达到4317.41亿美元，成为全球第十大上市公司。台积电一直专注芯片代工领域，正是它的专注，使其能够维持在芯片制造领域的技术领先，赢得客户信赖。

英特尔实验室发布低温控制芯片“Horse Ridge”，它采用的是英特尔的22纳米FinFET制造技术。它尽可能接近量子位本身，有效地降低了量子控制工程的复杂性。

在GPU Technology Conference（GTC）大会上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋介绍了运用于自动驾驶、虚拟形象等领域的多项新技术，其中包括被定义为“工程师的元宇宙”的Omniverse平台。

三星电子发布的财报显示，该公司第三季度营收73.98万亿韩元，同比增长10%，其中，消费电子部门、移动部门、设备解决方案部门、Harman的营收分别为14.10万亿、28.42万亿、35.09万亿和2.40万亿韩元。

全球知名的中国芯片厂商瑞芯微在深圳第三代半导体快充产业峰会上推出了全新的协议芯片——RK837。据了解，RK837是通过了PD2.0/PD3.0/PPS认证的PD3.0协议芯片，支持USB Type-C、Type-A双接口，以及I2C接口。